半導体組み立て工程 ワイヤボンディング開発エンジニア
ルネサスエレクトロニクス株式会社
その他
求人情報(事実項目)
- 職種
- 半導体組み立て工程 ワイヤボンディング開発エンジニア
- 勤務地
- 山形県
- 給与
- 年収 800万円〜900万円
- 雇用形態
- その他
- 会社名
- ルネサスエレクトロニクス株式会社
- 掲載元
- ビズリーチ(求人番号:11186662)
- 情報取得日時
- 2026年11月4日 04:07
出典:ビズリーチ
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